国产替代 / 车规产品
圣邦微SGM4562AQ | Level shift 4Bit | 可Pin-to-Pin替代 TI TXB0304
No.14819
关键参数比对
圣邦微SGM4562AQ
TI TXB0304
SGM4562AQ.pdfA/B端口供电电压范围
0.9V ~ 3.6V
0.9V ~ 3.6V
最大静态电源电流（Iq）
5 μA
5 μA
车规认证等级
AEC-Q100
非车规工业级
工作温度范围
-40℃ ~ +125℃
-40℃ ~ +85℃
封装
UTQFN-1.7×2-12L / TSSOP-14
RUT UQFN (12) / RSV UQFN (16)
PIN 脚定义
SGM4562AQ替代TXB0304注意事项（FAQ）
1. SGM4562AQ是AEC-Q100 车规器件，能直接在车载场景替代工业级的TI TXB0304吗？
完全可以替代。SGM4562AQ通过AEC-Q100 车规认证，覆盖-40℃~+125℃全温区车规工作要求，比TXB0304的工业级-40℃~+85℃温区更宽，适配车载高温严苛场景。
2. 两款芯片主流TSSOP-14封装引脚定义完全一致，替代时需要修改原有PCB布局吗？
无需修改PCB布局。二者主流TSSOP-14封装的引脚定义100%兼容，支持Pin-to-Pin直接替换，原有PCB焊盘无需任何调整，直接焊接即可正常上电工作，原理图也无需改动。
3. 替换后低功耗待机场景下，静态功耗表现和原TI器件能保持一致吗？
二者静态功耗表现完全对齐。SGM4562AQ最大静态电源电流仅为5μA，和TXB0304的5μA标称值完全相同，不会额外增加系统待机功耗负担。
4. 替换后高速串行总线场景下，时序表现能满足原有140Mbps的设计要求吗？
常规场景可稳定支持，极限高速场景建议提前验证。SGM4562AQ典型传输延迟为6.8ns，理论最高速率约147Mbps，常规100Mbps以内总线完全适配，仅在140Mbps极限速率场景下建议做实测校验。
5. 替换后部分断电模式下的I/O高阻防倒灌功能，和原TI器件的表现一致吗？
二者功能逻辑完全一致。两款芯片均支持部分断电IOFF电路，当任意一路电源引脚接地时，所有I/O端口会自动进入高阻态，防止电流倒灌损坏后端电路，替换后无需修改原有软件配置。
